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PCB去钻污质量控制方法

作者:信息发布员 来源:深圳市鑫瑞兆科技有限公司 时间:2017/7/13 22:46:59

1、去钻污厚度试片法: 

       取常用的环氧基材蚀刻除去表面铜箔,裁成6x10的片子,用细砂纸打磨板边,实验时先经过烘烤处理(150度30分钟左右)后称重;经过完整去钻污处理后水洗取出,吹干后在烘箱内烘烤相同参数,称重,计算出除胶重量;一般控制在0.2---0.6mg/cm2 


2、黑化法检查去钻污状况 

       desmear后,去一件或数片板立即作黑化处理烘干,20倍立体显微镜下观察看内层铜环是否出现完美的黑圈;酸洗褪膜,该方法的代表性很强,操作性容易 


3。常规的槽液定期的分析化验 

4。经常到生产线观察槽液的变化 

5。注意槽液定期的更换 

6。比重控制方法 

7。槽液寿命控制 

8。水洗控制 


       一般建议高锰酸钾槽后采用热纯水回收水洗槽和两个逆流漂洗槽 

热纯水洗回收可以有效减少槽液因为水洗不足给后续中和带来的冲击,同时也可以用来补充高锰酸钾槽因溶液温度过高水的蒸发而造成的液位降低, 


       采用热的纯水洗同时也因为板子从温度较高高锰酸钾槽80度左右出来后,若立即放入室温的水洗槽清洗,因温度变化较大,树脂收缩会造成玻璃纤维束处高锰酸钾的残留,同时内层铜箔和pp间也会出现不同程度应力,造成分离,严重产生楔形空洞!

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