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PCB常见去钻污问题

作者:信息发布员 来源:深圳市鑫瑞兆科技有限公司 时间:2017/7/13 22:44:33

一、去钻污不净 

可能的原因: 解决方法 

①钻孔产生的钻污过多 检查调整钻孔的参数改善钻孔条件状况 

②槽液的活性差 或温度低 检查加热系统,提高槽液温度 

③膨松处理不足温度强度碱度时间 分析调整槽液并检查温度 

④除胶槽副产物过多 检查槽液比重,如果高需要及时换槽 

⑤基材本身具有不易反应的成分 增加溶胀时间,提高高锰酸钾处理时间温度 

⑥膨松或高锰酸钾槽循环差或机械摇摆差, 

二、除胶过度: 

①高锰酸钾浓度偏高 加水稀释 

②膨松时间过长 减少处理时间和槽液温度 

③基材中具有较易反应的成分或固化不良 减少高锰酸钾时间和温度,加强基板的烘烤 

三、环氧树脂表面空洞(树脂下陷或收缩) 

①中和液浓度不足或副产物过多 添加或更换中和槽 

②高锰酸钾槽液活性差 分析槽液浓度并调整,加强再生,提高温度 

四、玻璃纤维束中有空洞 

①中和酸度过低 分析调整 

②中和液的副产物过多 更换 

五、孔壁侧面有空洞 

①中和液的酸度过低 分析调整 

②高锰酸钾浓度不对 分析调整加强再生 

碱度过低 

活性差 

温度低 

六、玻璃纤维截点以及玻璃纤维断面处出现空洞 

①钻孔不良,钻头钝或参数钻速过低 改善钻孔质量或品质 

②处钻污过度,暴露出玻纤束之截断点 调整除胶工艺 

七、氧化残余物未去除干净 

①中和操作参数不对 检查温度浓度强度和使用时间 

②中和失效或污染带入 更换并检查水洗 

③温度不足 提高温度 

八、在内层铜箔附近有楔形空洞 

①膨松过度而除胶时间相对不足 检查膨松温度碱度浓度调整和除胶槽 

②膨松与基材不匹配 采用适当的蓬松剂 

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